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1.負責PLC、工控機的核心主板、I/O模塊、電源模塊等硬件方案設計，包括原理圖繪制、PCB Layout輸出及器件選型。 參與產品硬件架構規(guī)劃，結合工業(yè)場景需求（如抗干擾、寬溫、高可靠性）進行方案優(yōu)化。
2. 主導硬件調試、功能測試、性能測試及可靠性測試（如EMC/安規(guī)測試、高低溫測試、振動測試），定位并解決硬件問題。 編寫硬件測試報告，輸出測試結論與改進建議。
3. 配合生產部門解決量產階段的硬件工藝問題，輸出生產測試規(guī)范與BOM清單。
4.輸出完整的硬件設計文檔、調試手冊及維護指南。與軟件工程師、結構工程師協作，保障產品硬件與軟件、結構的兼容性。

任職要求：

1. 電子信息工程、自動化、電氣工程等相關專業(yè)本科及以上學歷。
掌握模擬電路、數字電路、電磁兼容（EMC）設計原理，熟悉工業(yè)級硬件設計規(guī)范。
2. 熟練使用Altium Designer等EDA工具進行原理圖設計與PCB繪制，具備高速信號、電源完整性設計經驗。 熟悉PLC、工控機的硬件架構，有工業(yè)I/O模塊、工業(yè)電源、嵌入式主板設計經驗者優(yōu)先。
3. 了解工業(yè)現場環(huán)境特點，熟悉相關國家標準（如GB/T 17626電磁兼容標準）及行業(yè)規(guī)范。有伺服驅動器、工業(yè)變頻器、工業(yè)交換機等相關硬件設計經驗者優(yōu)先。
4. 具備較強的問題分析與解決能力，能夠獨立應對復雜的硬件故障與設計挑戰(zhàn)。具備良好的溝通協作能力與執(zhí)行力，能配合跨部門團隊推進項目。 工作細致嚴謹，有強烈的責任意識，適應工業(yè)產品高可靠性、長周期的設計要求。
5.熟練使用辦公軟件。