應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1.熟悉微電路裝配的工藝和方法，能夠進行電路基片的裝配、燒結(jié)、芯片裝配、金絲鍵合、電路焊接等；
2.熟悉貼片器件的封裝，貼片器件的標識，器件的極性等；
3.能夠按裝配圖紙要求進行生產(chǎn)。
原標題：《微組裝技術(shù)工》
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區(qū)郫都區(qū)成都九華圓通科技發(fā)展有限公司佘家林路526號
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職位發(fā)布者
cdjh..HR
成都九華圓通科技發(fā)展有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市郫縣現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)港大路138號
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