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崗位職責：
1、負責多功能sip、通用模塊、組件的產(chǎn)品定義與總體設計工作
2、從設計與工藝兩方面抓總微系統(tǒng)產(chǎn)品從板級到封裝級以及芯片級的規(guī)劃與實施工作
3、負責項目實施過程中全流程的推進，包括方案論證、器件選型、應用方案開發(fā)等。
4、負責相關微系統(tǒng)規(guī)范及標準的制定工作。
5、負責先進集成工藝的評估與驗證工作。

任職資格：
1、 通信與信息系統(tǒng)、電子科學與技術、儀器科學與技術、控制科學與工程、計算機科學與技術、材料科學與工程等專業(yè)；
2、有志于從事多專業(yè)融合系統(tǒng)集成、微電子與封裝技術、新型集成電路應用開發(fā)等相關領域的工作與探索；
3、 熟悉系統(tǒng)定義及微系統(tǒng)總體方案設計，對應用需求、系統(tǒng)與電路指標有較充分的理解，對集成電路應用及選型有較深刻的認識；
4、具備微波、高速及數(shù)字電路等相關的全流程開發(fā)基礎；
5、熟悉Chiplet系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設計全流程，
6、具有較強的溝通能力，能夠深刻理解用戶的需求，具備良好的團隊合作精神。