職位描述
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SUMMARY:
Quantitatively understand stress related failure in MPS products and find optimization by FEA in trouble-shooting, and predict stress risks in product design phase.
Quantitatively understand stress related failure in MPS products and find optimization by FEA in trouble-shooting, and predict stress risks in product design phase.
RESPONSIBILITIES:
1. Mechanical or thermal stress analysis on package level
工作地點
地址:成都郫都區(qū)郫都區(qū)成都芯源系統(tǒng)有限公司
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職位發(fā)布者
孫莉君/..HR
成都芯源系統(tǒng)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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高新區(qū)綜合保稅區(qū)科新路8號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-03-20 09:41:43
1145人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
