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1. 根據(jù)芯片設(shè)計方案和IP特性制定相應(yīng)test plan； 2. 根據(jù)芯片測試方案完成Loadboard，Socket，Probe card等ATE測試硬件設(shè)計與制造； 4. 與IC設(shè)計和DFT團隊配合完成CP/FT測試程序開發(fā)及調(diào)試； 5. 編寫CHAR測試程序，解決全溫度Char fail 問題，負責完成芯片全特征數(shù)據(jù)收集分析工作； 6. 負責新產(chǎn)品的NPI導入和測試程序優(yōu)化，TTR，良率提升； 7. 配合完成芯片可靠性測試實驗的相關(guān)工作； 8. 針對芯片量產(chǎn)過程中遇到low yield問題對production lot進行相應(yīng)處理。 任職要求： 1. 大學本科及以上學歷，微電子，電子，半導體相關(guān)理工科專業(yè)； 2. 5年以上芯片測試程序開發(fā)和量產(chǎn)相關(guān)工作經(jīng)驗； 3. 具有V93K SMT7經(jīng)驗，擁有Ultra-flex/J750等測試平臺經(jīng)驗更好； 4. 熟悉芯片的基本測試原理和DFT基本測試原理，能夠結(jié)合設(shè)計方案和芯片測試需求，完成ATE測試相關(guān)問題的troubleshooting； 5. 熟悉C、C 、VB、Perl等編程語言； 6. 具有良好的溝通能力、分析問題能力和較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識。