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工作職責:
1、負責芯片實現(xiàn)Methodology開發(fā)；
2、負責與前端和DFT設計人員共同完善設計質(zhì)量；
3、負責芯片綜合，PR設計和PV驗證；
4、分析芯片功耗，修復IR drop/EM等；
5、具備芯片低功耗設計經(jīng)驗。
任職資格:
1、精通netlist到GDSII設計實現(xiàn)流程（綜合，PR，STA，PV，熟悉Power analysis等）；
2、具備芯片實現(xiàn)Methodology開發(fā)經(jīng)驗，有較強的腳本（python，tcl，shell等）編寫能力；
3、具備較強的debug問題的能力，較強的應變能力；
4、至少3年以上芯片后端設計工作經(jīng)驗，具有多次芯片量產(chǎn)經(jīng)驗；
5、具有良好的學習能力，責任心強和團隊精神。