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崗位職責：
1、熟悉微電路裝配相關操作及工藝手法，能夠進行電路基片的裝配、燒結、芯片裝配、金絲鍵合、固晶、微電路裝配等工作。
2、熟悉微電子器件裝配工藝規(guī)范及要求，能夠編寫或者根據(jù)實際情況修改工藝文件者優(yōu)先；
3、能熟練使用鍵合機、固晶等微裝相關設備完成混合微裝電路組裝者優(yōu)先。
4、熟悉射頻微波、毫米波類電路微裝工藝及相關設備使用者優(yōu)先；
5、熟悉KS、ASM鍵合機等微裝設備使用、維護保養(yǎng)工作、潔凈室維護經(jīng)驗。
6、能熟練使用電烙鐵等工具，焊接各種規(guī)格的電子元器件，進行混合集成電路裝聯(lián)。
7、有質量體系經(jīng)驗，有現(xiàn)場分析和解決問題的能力，能夠提出獨立的見解提升產(chǎn)品質量。
崗位要求：
1、電子電器，計算機專業(yè)大專以上學歷，相關經(jīng)驗1年以上（優(yōu)秀者可放寬條件）
2、熟練運用execl,word，辦公軟件，有一定數(shù)據(jù)處理能力；
3、1年以上微波行業(yè)，微組裝行業(yè)工作經(jīng)驗。
4、具有一定的溝通和協(xié)作能力，有較強的責任心，具有團隊意識；
5、具有責任心、嚴謹、仔細、動手能力強，手持細小物體平衡感佳。
6、具有軍工微電子裝配經(jīng)驗者優(yōu)先。