職位描述
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職位描述:
1、負(fù)責(zé)微波射頻類產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和加工圖紙的繪制;
2、負(fù)責(zé)整機(jī)的熱設(shè)計和電磁兼容設(shè)計;
3、編制組裝工藝文檔;
4、產(chǎn)品裝配的現(xiàn)場指導(dǎo)和異常處理。
任職條件:
1、機(jī)械設(shè)計、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上微波射頻產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工作經(jīng)驗;
2、熟悉微封裝工藝,能熟練使用CAD軟件如AutoCAD和三D軟件如SOLIDWORKS等;
3、熟悉常用金屬材料、非金屬材料的選型及應(yīng)用,并熟悉相應(yīng)的加工工藝;
4、對電磁兼容、熱設(shè)計、表面處理等方面有一定的設(shè)計經(jīng)驗,具備散執(zhí)仿真能力優(yōu)先;
5、具備獨(dú)立設(shè)計產(chǎn)品的能力和經(jīng)驗,并編制規(guī)范的技術(shù)文檔 ;
6、熟悉常用的結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn);
7、具有良好的溝通能力、有較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作精神,誠實守信,能適應(yīng)加班。
工作地點
地址:成都郫都區(qū)成都-高新區(qū)成都亞光高新產(chǎn)業(yè)園2號樓3樓
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職位發(fā)布者
HR
成都川美新技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天虹路5號亞光產(chǎn)業(yè)園2號樓3樓

應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-24 22:10:55
2246人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
