應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1、具有二年及以上微組裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關(guān)產(chǎn)品的微組裝工藝和操作；
3、熟練基板、芯片粘接操作；
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導(dǎo)電膠工藝；
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機(jī)操作；
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝，會微波燒結(jié)晶等微組裝技能的優(yōu)秀錄用。
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關(guān)產(chǎn)品的微組裝工藝和操作；
3、熟練基板、芯片粘接操作；
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導(dǎo)電膠工藝；
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機(jī)操作；
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝，會微波燒結(jié)晶等微組裝技能的優(yōu)秀錄用。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都郫都區(qū)百草路977號2號樓3樓
??
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
曾艷玲HR
成都川美新技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天虹路5號亞光產(chǎn)業(yè)園2號樓3樓
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