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主要職責： 1.負責包裝信息系統(tǒng)的維護，包括OA系統(tǒng)內物料相關包裝數(shù)據(jù)的維護、SAP物料標簽模板及標簽說明的更新與管理等； 2.負責包裝規(guī)范文件的編寫、修訂與持續(xù)優(yōu)化，如包裝規(guī)范的梳理與申請、包裝圖紙的收集與整理等； 3.負責產(chǎn)品包裝信息的審核與確認，涵蓋封裝廠與測試廠的包裝數(shù)量、包裝業(yè)務流程中的相關包裝規(guī)范等； 4.處理公司內外包裝相關業(yè)務，協(xié)調并解決來自運營、供應商、客戶等各方反饋的包裝異常及包裝變更工作； 5.負責包裝標簽的設計與維護，根據(jù)產(chǎn)品與客戶要求設計標簽，并完成新標簽模板的創(chuàng)建與管理； 6.負責部門內部日常工作的對接和處理（部門管理員相關工作）； 7.協(xié)助產(chǎn)品工程師處理日常業(yè)務。 任職資格： 1.理工科相關專業(yè)本科及以上學歷，2年以上半導體產(chǎn)品包裝經(jīng)驗； 2.熟悉集成電路和分立器件的不同封裝形式及封測流程； 3.有良好溝通、分析問題的能力和學習新知識的能力，以及團隊協(xié)作精神； 4.英語CET-4以上。