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一、崗位職責(zé)
1. 負責(zé)獨立進行固晶機等半導(dǎo)體裝備的測試、調(diào)試、交付；
2 .負責(zé)客戶產(chǎn)品的打樣以及報告輸出；
3.負責(zé)整理和編寫技術(shù)資料、為研發(fā)工程師提供合理化建議；

二、任職要求
1.熟悉半導(dǎo)體固晶機設(shè)備的工藝制程，例如半導(dǎo)體分立器件、功率器件、存儲器件、COF驅(qū)動芯片、LCOS工藝、攝像頭模組、QFN/DFN、BGA、LGA等多種封裝工藝
2.熟悉ASM、佳能、日立、TOSOK、新川等公司的固晶機者優(yōu)先
3.熟悉其中一種固晶工藝，軟焊料工藝、共晶工藝、銀漿工藝、倒裝工藝等
4.有很強的分析問題、解決問題的能力，能獨立排查以及整理技術(shù)資料、輸出報告的能力；
5、本科及以上學(xué)歷，計算機類、自動化、電子、光電、機械、控制類等專業(yè)。
6、7年以上相關(guān)崗位或相關(guān)工作經(jīng)驗。