職位描述
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崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)Flip Chip封裝工藝研發(fā)、方案驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入,搭建標(biāo)準(zhǔn)化工藝平臺;
2.優(yōu)化制程參數(shù),解決工藝缺陷,提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率;
3.攻關(guān)制程技術(shù)難題,推進(jìn)新材料、新設(shè)備、新工藝落地應(yīng)用;
4.對接生產(chǎn)、品質(zhì)部門,保障量產(chǎn)制程穩(wěn)定,完成技術(shù)降本目標(biāo)。
任職要求:
1.本科及以上,微電子、材料等相關(guān)專業(yè),3年以上Flip Chip封裝制程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.精通倒裝焊、底部填充、凸點(diǎn)制備等全流程封裝工藝;
3.能獨(dú)立完成工藝優(yōu)化、良率提升、技術(shù)攻關(guān)工作;
4.熟悉封裝設(shè)備、材料及品質(zhì)管控流程,具備跨部門協(xié)作能力。
1.負(fù)責(zé)Flip Chip封裝工藝研發(fā)、方案驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入,搭建標(biāo)準(zhǔn)化工藝平臺;
2.優(yōu)化制程參數(shù),解決工藝缺陷,提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率;
3.攻關(guān)制程技術(shù)難題,推進(jìn)新材料、新設(shè)備、新工藝落地應(yīng)用;
4.對接生產(chǎn)、品質(zhì)部門,保障量產(chǎn)制程穩(wěn)定,完成技術(shù)降本目標(biāo)。
任職要求:
1.本科及以上,微電子、材料等相關(guān)專業(yè),3年以上Flip Chip封裝制程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.精通倒裝焊、底部填充、凸點(diǎn)制備等全流程封裝工藝;
3.能獨(dú)立完成工藝優(yōu)化、良率提升、技術(shù)攻關(guān)工作;
4.熟悉封裝設(shè)備、材料及品質(zhì)管控流程,具備跨部門協(xié)作能力。
工作地點(diǎn)
地址:南昌南昌縣天祥大道歐菲光科技有限公司宿舍樓門口
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
ofil..HR
歐菲光集團(tuán)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
-
私營·民營企業(yè)
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江西省南昌市昌北經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黃家湖西路歐菲光工業(yè)園
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醫(yī)學(xué)信息專員(達(dá)州、南充) 面議1年以上 本科杭州遠(yuǎn)大生物制藥有限公司

3年以上
本科
2026-06-07 03:32:05
423人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
