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崗位職責：
1、負責封裝DB工序的相關工藝文件編制；
2、負責DB工序異常的分析、處理與改善；
3、負責DB工序良率的維護與提高；成本的控制與降低；生產效率提升；
4、協(xié)同NPI新項目生產所需工裝夾具、備件的設計、測試，配件、治具的評估、管理；
5、負責工序員工的培訓認證，常用報告獨立編寫能力并作相應的陳述。
素質要求：
1、大專及以上學歷，工科專業(yè)，電子類相關專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗，3年以上封裝DB工序工藝經(jīng)驗，熟悉前段DB生產工藝及ASM、新益昌、微恒等封裝設備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等；
4、熟悉DB常見不良，封裝常見不良，并可以獨立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。